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14-60-0121 CONN IDC 12POS .100 TIN 24AWG
14-60-0122 CONN IDC 12POS .100 TIN 24AWG
14-60-0131 CONN IDC 13POS .100 TIN 24AWG
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相关代理商/技术参数
14-60-0113 功能描述:集管和线壳 SL IDT Opt A Female 26AWG Tin 11Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
14-60-0114 功能描述:集管和线壳 CGrid SL IDT Opt G TIN 11Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
14-60-0115 功能描述:集管和线壳 SL IDT Opt A Female 28AWG Tin 11Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
14-60-0116 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.54mm (.100") Pitch SL? Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version G, Positive Lock, Wire Size 28, 3.81μm (150μ") Tin/Lead (SnPb)
14-60-0117 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.54mm (.100") Pitch SL? Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 24, 3.81μm (150μ") Tin/Lead (SnPb), 11 Circuits
14-60-0118 功能描述:集管和线壳 CGrid SL IDT Opt D TIN 11Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
14-60-0119 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.54mm (.100") Pitch SL? Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 26, 3.81μm (150μ") Tin/Lead (SnPb)
14-600-11V0 功能描述:IC 与器件插座 14P DIP FORK HDR GLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C